젠슨황, 'GTC2024'서 새AI아키텍쳐 첫선...트랜지스터 2080억개, H100의 2.5배
GPU 2개 하나로 연결, 강력한 성능 발휘...생성형AI 추론 속도 5배 빨라져
엔비디아 AI칩 '초격차' 확보 차원...AMD 등 후발주자들의 대응 전략 주목

젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 18일(현지시간) GTC2024 기조연설에서 차세대 AI반도체 'B200' 시제품을 들고 설명하고 있다. 사진=연합뉴스
젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 18일(현지시간) GTC2024 기조연설에서 차세대 AI반도체 'B200' 시제품을 들고 설명하고 있다. 사진=연합뉴스

미국의 빅테크기업 엔비디아는 인공지능(AI) 시대의 독보적 시장지배자다. 엔비디아가 공급하는 AI칩은 거대 AI구현의 필수품으로 인식되며 전세계 AI칩 고객사들을 블랙홀처럼 빨아들이고 있다.

시장을 독식하다보니 엔비디아의 AI칩은 과도할 정도로 비싸며, 이로인해 상상을 초월하는 고수익을 창출하고 있다. 하지만, 거대AI업체 입장에선 더 비싸더라도 검증된 엔비디아제품을 구매할 수 밖에 없는 게 현실이다.
 
쳇GPT 개발사 오픈AI를 필두로 MS, 구글, 메타 등 내로라하는 글로벌 빅테크기업들과 엔비디아의 라이벌 AMD가 "더이상 엔비디아의 독주를 좌시하지 않겠다"며 애를 쓰고 있지만, 아직은 역부족이다.
 
엔비디아의 아성은 건재하다. 난공불락에 비유할만한 상황이다. 오히려 후발업체들의 추격이 본격화하자, 엔비디아의 기술 발전과 AI칩의 진화 속도가 갈수록 빨라지는 모양새다. 마치 '어디 쫓아올테면 쫓아와봐라'는 식이다.
 
◆2개 GPU와 자체개발 CPU 연동...AI생산성 극대화
 
엔비디아가 기존 제품에 비해 획기적으로 많은 양의 데이터를 빠른 속도로 처리할 수 있는 차세대 AI칩을 선보였다. 거대 AI의 학습 및 추론에 최적화된 엔비디아의 GPU기술과 노하우를 집대성한 보란듯이 세상에 내놓은 것이다.
 
젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)는 18일(현지시간) 미국 캘리포니아주 새너제이 SAP센터에서 AI개발자 콘퍼런스 'GTC2024’를 열고, 그간 야심차게 개발해온 차세대 AI칩 'B200'과 관련 소프트웨어를 전격 공개했다.
 
B200은 ‘블랙웰'이란 아키텍쳐 이름의 이니셜이다. A100에 이어 H100으로 거대 AI시장을 석권한 엔비디아의 3번째 버전이다. H100 등 기존 호퍼 아키텍처를 대체할 블랙웰은 수학자 데이비드 해롤드 블랙웰에서 이름을 땄다.
 
젠슨 황이 블랙웰을 공개한 GTC2024에 글로벌 AI 및 AI반도체개발자들이 대거 참여, 큰 관심을 보였다. 사진=연합뉴스
젠슨 황이 블랙웰을 공개한 GTC2024에 글로벌 AI 및 AI반도체개발자들이 대거 참여, 큰 관심을 보였다. 사진=연합뉴스

블랙웰은 무려 2080억개 트랜지스터로 구성돼 있다. 800억개의 트랜지스터로 구성된 H100보다 무려 2.5배가 늘어났다. 현존하는 기술로는 이 많은 트랜지스터를 집어넣을 수 없기에 엔비디아는 두개의 GPU를 연결, 하나의 칩처럼 작동하는 방식으로 해결했다.

1개의 CPU에 2개의 고성능 GPU가 합쳐져 유기적으로 작동하는 만큼 블랙웰은 현세대 GPU보다 성능이 2배 이상 강력하다. 챗GPT와 같은 생성형 AI모델이 응답을 생성하는 데 걸리는 추론 시간은 5배 가량 빨라진다.
 
젠슨 황은 “확장된 트랜지스터는 거의 동시에 칩에 연결된 메모리에 액세스할 수 있어 생산성이 크게 향상된다”고 말했다. 한술 더 떠 블랙웰을 계기로 CPU까지 자체 조달한다는 방침이다.
 
'그레이스'라 불리는 엔비디아 독자 개발 CPU와 블랙웰을 묶어 성능을 더욱 강화하고 AI반도체 시장 파이를 CPU영역까지 확대하겠다는 야심찬 전략이다.
 
엔비디아의 블랙웰 프로젝트엔 세계 최고 파운드리(반도체 위탁생산) 업체 TSMC와 SK하이닉스가 우군으로 참여한다. 두 회사는 이미 엔비디아의 AI칩 사업의 최대 협력업체다.
 
파운드리 시장 절대강자인 TSNC는 4나노(1나노미터·10억분의 1m)기술 활용, 블랙웰계열의 반도체를 집중 생산하고 하이닉스는 HBM3E와 차세대 HBM4로 힘을 보탤 것으로 보인다.
 
◆플랫폼 영역까지 확대 모색...AI칩 경쟁 격화 예고
 
젠슨 황은 “세계에서 가장 역동적인 기업들과 협력해 모든 산업에서 AI의 잠재력을 실현할 것”이라고 밝혔다.
 
차별화된 기술과 강력한 우군의 지원으로 H시리즈 이후의 차세대 AI반도체 생태계를 장악, AI칩 선두주자로서 입지를 더욱 공고히 하고 AMD 등 후발주자와 추격권에서 멀어진다는 목표다.
젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 'GTC2024'에서 차세대 AI칩 블랙웰에 대해 설명하고 있다. 사진=연합뉴스
젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 'GTC2024'에서 차세대 AI칩 블랙웰에 대해 설명하고 있다. 사진=연합뉴스

젠슨 황은 “현재 최고급 GPU인 H100이 환상적이지만 더 크고 빠른 GPU가 필요하다”면서 “AI시대에 블랙웰이 새로운 산업혁명의 원동력이 될 엔진”이라고 자신감을 드러냈다.

젠슨 황은 특히 블랙웰이 단순한 칩이 아니라 플랫폼이라고 밝혔다. 엔비디아가 단순 GPU공급업체에서 벗어나 마이크로소프트(MS)나 애플처럼 SW까지 아우르는 AI플랫폼기업으로 거듭나겠다는 점을 분명히한 것이다.
 
엔비디아는 이날 엔터프라이즈 SW 구독모델에 님(NIM)이라는 제품을 새로 추가한다고 발표했다. NIM을 사용하면 추론이나 AI 소프트웨어 실행 프로세스에 구형 엔비디아 GPU를 더 쉽게 사용할 수 있다.
 
또 NIM을 활용하면 AI모델 훈련에 적은 전력을 사용할 수 있다는 게 엔비디아의 설명이다. 이같은 전략은 엔비디아 기반 서버를 구매하는 고객이 연간 GPU당 4500달러의 엔비디아 엔터프라이즈 소프트웨어 구독 모델에 가입하도록 유도하기 위한 차원이다.
 
블랙웰은 올해말 출시될 예정인데, 아직 판매 가격은 정해지지 않았다. 하지만 기존 H100이 칩당 2만5000달러~4만달러에 달한다는 점에서 5만달러는 훌쩍 넘을 것으로 예상된다.
 
거대 AI시대를 앞당긴 엔비디아가 기존 제품을 성능을 획기적으로 개선한 차세대 AI칩을 발표함에 따라 진화를 거듭하고 있는 AI기술이 지금보다 한 단계 더 발전할 것으로 전망된다. 아울러 글로벌 AI반도체 시장을 둘러싼 글로벌 빅테크기업간의 개발 경쟁이 열기를 더할 것으로 예상된다.
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